1 產品概述
低壓復合開關是新一代低壓無功補償裝置中的電容器投切裝置，其基本工作原理是將可控硅和
磁保持繼電器并聯，由內部單片機控制，在投入和切除的瞬間由可控硅承擔過零投切，之后由磁保
持繼電器接通運行。因此，復合開關既有過零投切無涌流的優點，又有交流接觸器運行無功耗的長
處，可避免可控硅運行發熱和接觸器切除時有火花的缺點。
1.1 產品執行標準
GB/T 14048.4-2010 低壓復合開關和晶閘管動態投切開關執行標準
2 功能特點
? 可控硅耐壓：可控硅耐壓不低于2000V，具有過壓、過流及電流瞬變保護措施。
? 放電技術：電容能在2s內完成對殘壓的放電。
? 軟件過流檢測技術：能夠準確找出過零點，檢測到諧波時不發出投入命令。
分補型
45A ≤20 AFK-2D/45A
55A ≤30 AFK-2D/55A
70A ≤40 AFK-2D/70A
80A ≤50 AFK-2D/80A
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